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| 브랜드 이름: | CHIYAN |
| 모델 번호: | 치얀-M2 |
| MOQ: | 10000 평방미터 |
| 가격: | 협상 가능 |
| 지불 조건: | ,T/T, 웨스턴 유니온 |
| 공급 능력: | 연간 생산량 2천만 평방미터 |
미니 LED 백플레인으로 유리 기판을 위한 초투명한 유리 패널
PCB 기판과 비교하면유리 기판많은장점:
PCB 물질의 열전도성은 유리의 열전도만큼 좋지 않으며 LED 칩의 수가 증가하면 LED의 수명이 줄어들 것입니다.유리 기판은 좋은 평면성과 낮은 팽창 및 수축 계수가 특징입니다., 미니 LED 칩의 COB 패키징을 더 잘 지원할 수 있으며, PCB 보드의 두께가 0.4mm 미만일 때, LED 칩이 PCB 기판에 포장되면,포장 접착제와 PCB 재료의 다른 열 확장 계수 때문에접착제 균열 문제가 발생할 수 있습니다.
사용 시유리 기판은 좁은 프레임과 낮은 OD 값을 달성 할 수 있습니다.(방사기의 하위 표면과 회로 보드의 상위 표면 사이의 거리), 그래서 TV가 더 얇고 더 세련되게 될 수 있습니다.
유리 기판은 필요에 따라 뒷면적의 영역을 작게 만들 수 있습니다,무한 스플라이싱이 가능합니다., PCB 버전은 달성하기가 어렵지만;
또한,유리 기판의 비용은 상대적으로 낮습니다.PCB 기판과 비교하면
울트라맑습니다 중형 알루미노 실리케이트 유리(치안-M2) 환경 친화적 인 초 얇은알루미노 실리케이트 유리
특징:
높은 충격 저항성
높은 스크래치 저항성
높은 유연성
높은 굽기 강도 저항
적용:차량, 소비자 전자 장치 커버 플레이트, 태양광, 산업 터치, 스마트 홈 분야에서 널리 사용됩니다.
정규 T험난함:
20.0mm 1.80mm 1.50mm 1.30mm
10.10mm 0.70mm 0.55mm
00.40mm 0.33mm 0.25mm
CHIYAN-M20.25~2.0mm 두께의 중간 알루미노 실리케이트 유리는 이미 시장에서 다양한 고객의 요구를 충족시키기 위해 사용되었습니다.
표준S아이즈:1300*1100mm (5세대)
참고:: 크기는 고객의 필요에 따라 사용자 정의 할 수 있습니다.
제품 구성
초명성 중형 알루미노 실리케이트 유리 는 일반 소다 석회 보다 더 나은 스트레스 및 스트레인 깊이 를 달성 합니다. 유리유리 안의 Al2O3 함량을 증가시키고 이온 교환 용량을 증가시키는 것입니다.
구성 항목 | SiO2 | 알2O3 | Fe2O3 | CaO | MgO | K2O | Na2O |
설정 값의 범위 | 690.0-720 | 4.5-80 | <0.01 | 60.0-8.0 | 3.5-50 | 0.1-10 | 130.0-14.5 |
물리적 재산 매개 변수
S/N | 부문 | 단위 | 시험 표준 | CY-M2 |
1 | 밀도 | g/cm3 | GB/T5432-2008 | 20.48±0.01 |
2 | 굴절 지수 | / | GB/T 2680-2021 | 10.51±0.01 |
3 | 영의 모듈 | GPA | GB/T 37780-2019 | 730.0±0.5 |
4 | 전염성 | % | GB/T 2680-2021 | ≥ 915 |
5 | 부피 저항성 | lg ((Ω.cm) | GB/T 31838.2-2019 | ≥ 100 |
6 | 다이 일렉트릭 상수 | / | SJ/T 11043-1996 | ≥ 70 |
7 | 완화점 | °C | GB/T 28195-2011 | 750±10 |
8 | 스트레인 포인트 | °C | GB/T 28196-2011 | 516±5 |
9 | 반열점 | °C | GB/T 28196-2011 | 562±5 |
10 | 열전도성 | W/(m.K.) | JC/T 675-1997 | 00.682±0.10 |
11 | 열 팽창성 | * 10-7°C | SJ/T 11036-1996 | 85±5 |
12 | 광탄력 계수 | nm/cm/MPa | BS 7604-1-1992 | 270.0±0.2 |
13 | 포이슨 계수 | / | GB/T 28195-2011 | 00.23±0.02 |
14 | 비커스 강도 | HV | GB/T 16534-2009 | 610±10 |
화학 온화 과정 파라미터 설정 참조
T생태학적 매개 변수 | 400°C | 410°C | 420°C | 430°C | ||||
CS ((MPa) | DOL(um) | CS ((MPa) | DOL(um) | CS ((MPa) | DOL(um) | CS ((MPa) | DOL(um) | |
3H | ≥650 | ≥ 70 | ≥650 | ≥ 80 | ≥650 | ≥90 | ≥650 | ≥ 105 |
4H | ≥600 | ≥ 80 | ≥600 | ≥90 | ≥600 | ≥ 110 | ≥600 | ≥ 125 |
5H | ≥600 | ≥90 | ≥600 | ≥ 100 | ≥600 | ≥ 115 | ≥600 | ≥130 |
참고:: 온화 용액 Na+<0.5%. 위의 시험 결과는 처리 조건에 의해 영향을 받으며, 데이터는 생산의 기초가 아닌 참조만을 위한 것입니다.
크기
아니죠 | 항목 | 사양 | 탐지방법 |
1 | D임시적T롤렌스 | 1300*1100*(±2mm) | 테이프 측정 |
2 | 두께 | 0.50~1.1±00.05m 10.3~2.0±00.05m | 미크로미터 |
3 | 두께 차이 | ≤00.04mm | 미크로미터 |
4 | 대각선 차이 | ≤00.3% | 테이프 측정
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5 | 줄무늬 | ≤레벨2 | 점적 빛 의 근원 |
6 | 평면성 (온화하기 전에) | 0.50~0.55≤0.15% ((= h/L) 0.70~2.0≤0.10% ((= h/L) |
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외관 사양
아니죠 | 항목 | 사양 | 탐지방법 | |
1 | 유효 질량 면적 | 가장자리에 10mm 밖에 있는 모든 영역은 효과적인 질량 영역입니다. |
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2 | 외모 의 결함 | 긁힘 | w≤00.03mm, 허용 00.03mm<w≤00.05mm,L≤25mm(점적 결함으로 제어) w>0.05mm, 허용되지 않습니다 |
형광등 2000-2500Lux
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거품 | d≤00.05mm, 계산되지 않습니다 00.05mm<d≤00.2mm, 숫자≤5 /m² d>00.2mm,허용되지 않습니다. | |||
돌과 끈적끈적한 진과 같은 포함물 | d≤00.05mm, 계산되지 않습니다 00.05mm<d≤00.2mm, 숫자≤5 /m² d>00.2mm,허용되지 않습니다. | |||
3 | 가장자리 결함 | 칩링 | 단일 칩링 L≤20.0mm,W≤10.0mm,D≤두께의 1/2 (오른 그림에서 보여준 바와 같이). 조각의 누적 길이는 유리판의 가장자리 길이의 10% 미만입니다. |
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4 | 균열과 부족한 코너 | 허용되지 않습니다. | ||
5 | 표면 얼룩 (유리, 첨부물, 점 오염) | 일반 세정제로 제거할 수 없는 얼룩은 허용되지 않습니다. | ||
d≤00.05mm, 계산되지 않습니다 00.05mm<d≤00.3mm, 숫자≤5 /m² d>00.3mm,허용되지 않습니다. | 외모 검출과 같은 방법이죠. | |||
포장Q양
S/N | L*W*T(mm) | 포장Q양 (P제2차 세계대전B소) |
1 | 1300x1100x025 | 900 |
2 | 1300x1100x033 | 1020 |
3 | 1300x1100x040 | 900 |
4 | 1300x1100x050 | 750 |
5 | 1300x1100x055 | 680 |
6 | 1300x1100x070 | 550 |
7 | 1300x1100x082 | 490 |
8 | 1300x1100x095 | 420 |
9 | 1300x1100x1.0 | 410 |
10 | 1300x1100x1.1 | 370 |
11 | 1300x1100x1.3 | 310 |
12 | 1300x1100x1.5 | 280 |
13 | 1300x1100x1.6 | 250 |
14 | 1300x1100x1.8 | 230 |
15 | 1300x1100x2 입니다.0 | 200 |
패키지 다이어그램
저장
보관 조건: 온도 ≤30°C, 습도 ≤65% (집화 없이), 보관 기간은 배달일로부터 6개월입니다.
